RB88

RB88新材料股份有限公司（以下简称“RB88新材”），原名RB88半导体材料股份有限公司，是由北京有色金属研究总院独家发起，以募集方式设立的股份有限公司，于1999年3月成立并在上海证券交易所挂牌上市。RB88新材注册资本84655.3332万元，注册地址北京市海淀区北三环中路43号。

蒸发镀膜材料

蒸发镀膜材料
主要应用于光学元器件、LED、平板显示和半导体分立器的镀膜领域，是适用于小尺寸基板材料的镀膜材料。主要产品有Ti、Ni、Al、Cu、Au、Ag、Pt、Sn、Cr等覆盖各种规格尺寸的蒸发颗粒及锥台。具有高度自主开发实力和产业化制造水平。

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